芯片版图掩模优化产品旨在解决在半导体制造中光刻工艺分辨率的问题。随着半导体制造工艺节点的不断缩小，光刻中的光学临近效应、工艺窗口变窄问题突出，这需要更为先进的OPC技术来保证芯片的制造质量和性能。弈芯的OPC产品通过高度优化的算法和创新的曲线版图优化引擎来应对这些挑战，提供业内领先的解决方案。
产品特点
- 超快速的运行效率和0.1nm级别的模型精度
- 复杂Density版图的局部深度优化
- Process Window 工艺窗口的综合优化引擎
- 全面覆盖的OPC model based verification detectors
- 基于自研indexing引擎的大体积版图高效读写Workbench
- 高质量的SRAF辅助图形引擎，高质量的PV-Band分布
- 支持Curvilinear曲线掩模优化，曲线SRAF生成
- 针对硅光芯片的定制化曲线掩模优化
典型应用
- 先进制程节点的IC芯片制造中，提高光刻精度，优化工艺窗口
- CIS芯片中减少制造缺陷，提升像素密度
- 硅光芯片中降低光波导的
